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型号: | DDU66F-50 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP14,.3 |
针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.13 |
Is Samacsys: | N |
系列: | F |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 19.304 mm |
逻辑集成电路类型: | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量: | 1 |
抽头/阶步数: | 5 |
端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
输出极性: | TRUE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP14,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
最大电源电流(ICC): | 32 mA |
可编程延迟线: | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 50 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 7.747 mm |
子类别: | Delay Lines |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | TTL |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td): | 50 ns |
宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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