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DF2319VTE25V产品参数
型号:DF2319VTE25V
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TFQFP
包装说明:TFQFP,
针数:100
制造商包装代码:PTQP0100KA-A100
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:8.59
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:79
端子数量:100
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):8192
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:25 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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