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DF36902GFHV产品参数
型号:DF36902GFHV
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP32,.35SQ,32
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:8.56
位大小:16
CPU系列:H8/300H
JESD-30 代码:S-PQFP-G32
端子数量:32
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP32,.35SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1536
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
速度:12 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:18 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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