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DG211BDY-E3产品参数
型号:DG211BDY-E3
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:VISHAY SILICONIX
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.24
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/186396.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=186396
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=186396
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=186396
Samacsys PartID:186396
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DG211BDY-E3.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DG211BDY-E3.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SOIC 16-LEAD
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:59:21
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-22 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:90 dB
通态电阻匹配规范:2 Ω
最大通态电阻 (Ron):85 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5,12/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):22 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:200 ns
最长接通时间:300 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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