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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • DG3403DY
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DG3408DB-T1-E3产品参数
型号:DG3408DB-T1-E3
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BCC
包装说明:VFBGA, BGA16,4X4,20
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-PBGA-B16
JESD-609代码:e1
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-6 V
负电源电压最小值(Vsup):-3 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
通态电阻匹配规范:3.6 Ω
最大通态电阻 (Ron):8 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA16,4X4,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-3/+-6/3/12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.753 mm
最大信号电流:0.1 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:78 ns
最长接通时间:88 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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