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  • DG408DY/R70865图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MAXIM 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装代理Maxim 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量10000 
  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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配单直通车
DG408DY/R70865产品参数
型号:DG408DY/R70865
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.59
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:75 dB
通态电阻匹配规范:1.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):100 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:300 ns
最长接通时间:225 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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