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DG413EGE产品参数
型号:DG413EGE
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC16,.20SQ,32
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.4
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NO/NC
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:3 Ω
最大通态电阻 (Ron):100 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.20SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:12/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:145 ns
最长接通时间:175 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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