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DG467DV-T1-E3产品参数
型号:DG467DV-T1-E3
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:VISHAY SILICONIX
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSSOP, TSOP6,.11,37
针数:6
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.57
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/186432.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=186432
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=186432
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=186432
Samacsys PartID:186432
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DG467DV-T1-E3.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DG467DV-T1-E3.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:TSOP 6 LEAD
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES WITH 7V TO 36V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:3.05 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:61 dB
最大通态电阻 (Ron):9 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-15/12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:100 ns
最长接通时间:160 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.65 mm
Base Number Matches:1
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