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型号: | DHNSD-16GD08BCADC |
生命周期: | Contact Manufacturer |
IHS 制造商: | INNODISK CORP |
包装说明: | BGA-168 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.78 |
其他特性: | IT ALSO OPERATES AT 3.3V AND 1.8V NOMINAL SUPPLY VOLTAGE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B168 |
长度: | 20 mm |
内存密度: | 137438953472 bit |
内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 168 |
字数: | 17179869184 words |
字数代码: | 16000000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 16GX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 1.8 V |
座面最大高度: | 1.7 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 1.32 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.08 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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