DIR9001PWR概述
DIR9001PWR是一款高性能数字音频接收器,主要用于接收多种形式的数字音频信号。该芯片由德州仪器(Texas Instruments, TI)公司设计与生产,广泛应用于高保真音频设备、家用音响、数字音频处理器及其他多媒体设备。DIR9001PWR支持多种音频格式,包括PCM和DSD,并在音频质量、低功耗和较小封装方面表现出色。
DIR9001PWR的核心功能是将S/PDIF(Sony/Philips Digital Interface)或I²S(Inter-IC Sound)格式的数字音频信号转换为标准的I²S格式,方便后续的数字音频处理。此外,该芯片还具备高达192kHz的采样率和24位的分辨率,使其在高品质音频传输中具备很强的能力。
详细参数
DIR9001PWR的许多参数体现了其在数字音频领域的优势。以下是该芯片的一些关键技术参数:
- 输入格式:支持S/PDIF及其宽范围的输入信号类型,无论是同轴还是光纤。 - 输出格式:提供I²S输出,能够与多种数字音频处理器和DAC(数模转换器)完美兼容。 - 采样率:支持从32kHz到192kHz的多种采样率选项,适应不同音频处理需求。 - 分辨率:支持高达24位的分辨率,能达到优秀的音频表现。 - 供电电压:通常为3.3V,工作电流约为50mA,具有较好的功耗特性。 - 温度范围:工作温度范围通常在-40°C至85°C,适合于各种工作环境。
厂家、包装、封装
DIR9001PWR由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产,是一家享有盛誉的半导体设计与制造公司。TI广泛的产品线涉及模拟、数字信号处理、嵌入式处理、传感器和连接解决方案。
在封装方面,DIR9001PWR通常采用TSSOP-16(Thin Shrink Small Outline Package)封装。这种封装形式具有体积小、引脚宽度集成密度高、热性能良好等特点,便于集成到各种电子电路中。TSSOP封装的引脚间距为0.65mm,适合高密度的电路设计。
引脚和电路图说明
DIR9001PWR的引脚配置帮助其进行有效的功能连接。典型的引脚布局包括如下几种功能:
1. 电源引脚(VCC、GND):提供电源和地,确保芯片正常工作。 2. 输入引脚(S/PDIF_IN):用于接收数字音频输入信号,支持多种数字音频接口。 3. 输出引脚(I²S_OUT):用于向下游的音频处理器或DAC发送音频信号。 4. 控制引脚(如MUTE、MODE):用于控制音频输出状态和模式选择,便于灵活配置。
在电路设计中,可以将DIR9001PWR与DAC、电源管理电路和其他音频处理模块相连,形成一个完整的数字音频处理链路。以下为简化电路图的描述:
+--------------------+ | | | DIR9001PWR | | | +--------------------+ | ^ | I²S_OUT S/PDIF_IN | | +--------+ | 其他音频设备
使用案例
DIR9001PWR在现代音频设备中的应用广泛。例如,在高档家用音响系统中,DIR9001PWR作为核心音频接收组件,可接收来自电视、蓝光播放器或计算机等多个设备的数字音频信号。在此应用中,音频信号从设备通过光纤或同轴电缆输入到DIR9001PWR,芯片将其转换为I²S格式,然后传输至DAC进行数模转换,最终输出高质量的音频信号到扬声器。
此外,DIR9001PWR还可用于便携式音频播放器中。由于其小型封装和低功耗特点,适配在电池供电的设备中成为可能。在这种场景下,DIR9001PWR可处理来自数字音乐文件的音频信号,将音频输出到耳机或外部音频设备,实现高保真音质。
无论是在家用音响还是便携式音频设备中,DIR9001PWR都以其卓越的转换能力和高效的性能,满足了现代消费者对音质和多功能性的需求,推动着数字音频技术的发展。
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型号: | DIR9001PWR |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP28,.25 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 0.58 |
商用集成电路类型: | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 9.7 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP28,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Other Consumer ICs |
最大压摆率: | 12.4 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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