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DM355SZCEA135产品参数
型号:DM355SZCEA135
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA337,19X19,25
针数:337
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
位大小:32
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B337
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:337
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA337,19X19,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.3,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):32768
座面最大高度:1.3 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.365 V
最小供电电压:1.235 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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