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DM9000AEP详细参数

IHS 制造商

DAVICOM SEMICONDUCTOR INC

包装说明

LFQFP,

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

5.72

其他特性

IEEE802.3X

地址总线宽度

边界扫描

NO

总线兼容性

ISA

最大时钟频率

25 MHz

通信协议

SYNC, BIT, BYTE, ETHERNET

数据编码/解码方法

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

最大数据传输速率

12.5 MBps

外部数据总线宽度

16

JESD-30 代码

S-PQFP-G48

长度

7 mm

低功率模式

YES

串行 I/O 数

2

端子数量

48

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

座面最大高度

1.6 mm

最大供电电压

3.465 V

最小供电电压

3.135 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

宽度

7 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

Base Number Matches

1