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DP50CM232产品参数
型号:DP50CM232
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:TWILIGHT TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.28
Is Samacsys:N
其他特性:32K X 8 SRAM ALSO AVAILABLE
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:18.4 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8
混合内存类型:ROM+SRAM
功能数量:1
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000003 A
子类别:Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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