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型号: | DP50CM232 |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
IHS 制造商: | TWILIGHT TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | TSOP1 |
包装说明: | TSOP1, TSSOP32,.8,20 |
针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.28 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | 32K X 8 SRAM ALSO AVAILABLE |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
长度: | 18.4 mm |
内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 8 |
混合内存类型: | ROM+SRAM |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 |
字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | -20 °C |
组织: | 256KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 |
封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.8/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.000003 A |
子类别: | Other Memory ICs |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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