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  • DPS128X16BH3-25B图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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DPS128X16BI3-20I产品参数
型号:DPS128X16BI3-20I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:DPAC TECHNOLOGIES CORP
零件包装代码:QIP
包装说明:AQIP, QUAD48,.9X.5,50
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.21
最长访问时间:20 ns
其他特性:ALSO CAN BE CONFIGURED AS 128K X 16
备用内存宽度:8
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XQIP-T48
JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:AQIP
封装等效代码:QUAD48,.9X.5,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, PIGGYBACK
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.3434 mm
最大待机电流:0.0008 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.28 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:12.7 mm
Base Number Matches:1
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