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  • DPS512X16CA3-25C图
  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • DPS512X16CA3-25C
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DPS512X16CA3-25I产品参数
型号:DPS512X16CA3-25I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TWILIGHT TECHNOLOGY INC
零件包装代码:PGA
包装说明:APGA, PGA50,5X10
针数:50
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.21
Is Samacsys:N
最长访问时间:25 ns
其他特性:USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CPGA-P50
长度:25.146 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:50
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:APGA
封装等效代码:PGA50,5X10
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:21.0312 mm
最大待机电流:0.0032 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.4 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13.716 mm
Base Number Matches:1
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