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  • DS1012Z-1图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • DS1012Z-1
  • 数量18800 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装SOP-8.贴片 
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  • DS1012Z-1图
  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • DS1012Z-1
  • 数量35600 
  • 厂家DALLAS 
  • 封装SOP8 
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DS1012Z-1产品参数
型号:DS1012Z-1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:0.150 INCH, SOIC-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78
其他特性:DELAY TRAILING EDGE[TYP.] = +-1NS OVER LEADING EDGE DELAY
系列:1000
输入频率最大值(fmax):16.6667 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:SILICON DELAY LINE
功能数量:2
抽头/阶步数:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
最大电源电流(ICC):70 mA
可编程延迟线:NO
Prop。Delay @ Nom-Sup:10 ns
认证状态:Not Qualified
子类别:Delay Lines
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
总延迟标称(td):10 ns
Base Number Matches:1
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