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| 型号: | DS1013-10 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.65 |
| 系列： | CMOS |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19.05 mm |
| 逻辑集成电路类型： | SILICON DELAY LINE |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 3 |
| 抽头/阶步数： | 1 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 可编程延迟线： | NO |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 总延迟标称（td）： | 10 ns |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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