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| 型号: | DS1110E-75 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | DALLAS SEMICONDUCTOR |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 |
| 抽头/阶步数： | 10 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP14,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 5 V |
| 最大电源电流（ICC）： | 150 mA |
| 可编程延迟线： | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 75 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Delay Lines |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
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