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| 型号: | DS1213D |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.600 INCH, DIP-32 |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8473.30.11.80 |
| 风险等级： | 5.69 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 40.64 mm |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 11.94 mm |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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