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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量2368 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装存储模块 
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DS1217A-16K-25产品参数
型号:DS1217A-16K-25
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.7
JESD-30 代码:R-XSMA-N30
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
端子数量:30
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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