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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装24-DIP 模块(0.600,15.24mm) 
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  • 上海磐岳电子有限公司

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配单直通车
DS1220AB-100IND产品参数
型号:DS1220AB-100IND
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DMA
包装说明:0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8473.30.11.40
风险等级:5.42
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-P24
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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