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  • DS1225Y-200IND+图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MAXIM 
  • 封装DIP-28 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/MAXIM 
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  • 批号2023+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • DS1225Y-200IND+
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  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装DIP-28 
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  • DS1225Y-200IND+图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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DS1225Y-200IND+产品参数
型号:DS1225Y-200IND+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:0.720 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8473.30.11.40
Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:5.47
最长访问时间:200 ns
其他特性:10 YEAR DATA RETENTION
JESD-30 代码:R-XDMA-P28
JESD-609代码:e3
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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