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DS1245Y-100产品参数
型号:DS1245Y-100
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:DIP
包装说明:0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32
针数:32
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8473.30.11.40
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.31
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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