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DS1250Y-70产品参数
型号:DS1250Y-70
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:DALLAS SEMICONDUCTOR
包装说明:0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
其他特性:10 YEAR DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码:R-XDIP-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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