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DS1265AB-70IND产品参数
型号:DS1265AB-70IND
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:0.740 INCH, DIP-36
针数:36
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8473.30.11.40
风险等级:5.48
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-P36
JESD-609代码:e0
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
混合内存类型:N/A
功能数量:1
端子数量:36
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP36,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00015 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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