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DS1270AB-70产品参数
型号:DS1270AB-70
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
针数:36
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.61
最长访问时间:70 ns
其他特性:5 YEAR DATA RETENTION
JESD-30 代码:R-PDMA-P36
JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:36
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:PIN/PEG
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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