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| 型号: | DS1308 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.78 |
| 信息访问方法： | SERIAL, FIXED PROTOCOL |
| 中断能力： | N |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B36 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 36 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA36,9X8,50 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Timer or RTC |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 最短时间： | SECONDS |
| 易失性： | YES |
| Base Number Matches： | 1 |
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