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  • DS1350Y-100图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • DS1350Y-100
  • 数量9800 
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DS1350Y-IND产品参数
型号:DS1350Y-IND
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.57
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
其他特性:10 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码:R-XDMA-N34
JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:34
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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