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  • DS1822Z/T&R图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • DS1822Z/T&R
  • 数量3000 
  • 厂家MAXIM 
  • 封装SIP-3 
  • 批号21+ 
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  • DS1822Z/T&R图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • DS1822Z/T&R
  • 数量48877 
  • 厂家DALLAS 
  • 封装SOP8 
  • 批号2023+ 
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  • DS1822Z/T&R图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • DS1822Z/T&R
  • 数量10000 
  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号21+ 
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配单直通车
DS1825U产品参数
型号:DS1825U
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:MICRO SOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.04
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.7 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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