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| 型号: | DS1961S-F3 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | MICROCAN-2 |
| 针数： | 2 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.61 |
| JESD-30 代码： | O-MEDB-N2 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 2 |
| 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 组织： | 1KX1 |
| 封装主体材料： | METAL |
| 封装等效代码： | BUTTON,.68IN |
| 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | DISK BUTTON |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 串行总线类型： | 1-WIRE |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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