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DS1973-F3+产品参数
型号:DS1973-F3+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:,
针数:2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8473.30.11.40
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:2.06
最大时钟频率 (fCLK):0.0163 MHz
JESD-30 代码:O-MEDB-N2
JESD-609代码:e3
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:2
字数:512 words
字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512X8
封装主体材料:METAL
封装形状:ROUND
封装形式:DISK BUTTON
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
串行总线类型:1-WIRE
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子位置:END
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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