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  • 厂家Texas Instruments 
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  • 八零友创集团

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  • 厂家TI 
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  • 厂家TI(德州仪器) 
  • 封装16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号23+ 
  • ★★全网低价,原装原包★★
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家NATIONAL SEMICONDUCTOR 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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DS2003CM产品参数
型号:DS2003CM
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.6
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
最大集电极电流 (IC):0.5 A
集电极-发射极最大电压:55 V
配置:COMPLEX
JEDEC-95代码:MS-012AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
元件数量:7
端子数量:16
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):235
极性/信道类型:NPN
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
最大关闭时间(toff):1000 ns
最大开启时间(吨):1000 ns
Base Number Matches:1
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