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  • DS2070W-100#图
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DS2070W-100#产品参数
型号:DS2070W-100#
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,26X26,50
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:256
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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