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  • DS2175N图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MAXIM 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 数量69800 
  • 厂家DALLAS 
  • 封装DIP 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • DS2175N
  • 数量6500000 
  • 厂家罗彻斯特 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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DS2175N产品参数
型号:DS2175N
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:19.175 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.016 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
电信集成电路类型:ELASTIC BUFFER
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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