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DS2411R+T&R产品参数
型号:DS2411R+T&R
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:TSSOP, TO-236
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/257755.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=257755
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=257755
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=257755
Samacsys PartID:257755
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DS2411R+T &R.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DS2411R+T &R.jpg
Samacsys Pin Count:3
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (3-Pin)
Samacsys Footprint Name:21-0051(SOT-23)
Samacsys Released Date:2016-04-05 08:34:03
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
长度:2.92 mm
内存密度:64 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:3
字数:64 words
字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64X1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TO-236
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.12 mm
最大待机电流:0.000001 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.0001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1.3 mm
Base Number Matches:1
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