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| 型号: | DS2482X-101+U |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 包装说明： | FBGA, BGA9,3X3,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 5.72 |
| Samacsys Description： | I/O Controller Interface IC SNGL-CH 1-WIRE MASTER w/ SLP MODE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Parallel IO Port |
| 最大压摆率： | 0.75 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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