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DS2502P产品参数
型号:DS2502P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSOC-6
针数:6
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.36
最长访问时间:15000 ns
其他特性:MICROLAN COMPATIBLE
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-C6
JESD-609代码:e0
长度:3.94 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:6
字数:128 words
字数代码:128
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOC
封装等效代码:SOC6,.17
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:C BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3.76 mm
Base Number Matches:1
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