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| 型号: | DS2505P |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 3.70 X 4 MM, 1.50 MM HEIGHT, TSOC-6 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.41 |
| 最长访问时间： | 15000 ns |
| 其他特性： | MICROLAN COMPATIBLE |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-C6 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 3.94 mm |
| 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16KX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOC |
| 封装等效代码： | SOC6,.17 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 子类别： | Other Memory ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | MOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式： | C BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 3.76 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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