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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • DS26528-W
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  • 厂家MAXIM 
  • 封装BGA-256 
  • 批号21+ 
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DS26556产品参数
型号:DS26556
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.76 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:FRAMER
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:NOT SPECIFIED
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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