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| 型号: | DS28E01P-100+T |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOC, SOC6,.17 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 5.59 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS |
| 数据保留时间-最小值： | 40 |
| 耐久性： | 50000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-XDSO-C6 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 3.94 mm |
| 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1KX1 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | SOC |
| 封装等效代码： | SOC6,.17 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 串行总线类型： | 1-WIRE |
| 子类别： | EEPROMs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | C BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 3.76 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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