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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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DS3163产品参数
型号:DS3163
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:400
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86
JESD-30 代码:S-PBGA-B400
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
端子数量:400
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:2.54 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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