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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • DSP56156FE600G68P
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DSP56156FE60产品参数
型号:DSP56156FE60
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP
包装说明:20 X 20 MM, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-112
针数:112
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.52
地址总线宽度:16
桶式移位器:NO
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:60 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-CQFP-G112
长度:19.64 mm
低功率模式:YES
端子数量:112
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP112,.91SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):2048
座面最大高度:3.45 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:HCMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:19.64 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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