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DSPIC33CH512MP508-I/PT产品参数
型号:DSPIC33CH512MP508-I/PT
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TFQFP, TQFP80,.55SQ
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:2.03
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1703828.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1703828
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1703828
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1703828
Samacsys PartID:1703828
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DSPIC33CH512MP508-I/PT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DSPIC33CH512MP508-I/PT.jpg
Samacsys Pin Count:80
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:(PT)80-Lead(TQFP)
Samacsys Released Date:2019-07-01 11:15:59
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:DSPIC33CH
最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
格式:FIXED-POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:12 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:6
外部中断装置数量:4
I/O 线路数量:69
端子数量:80
计时器数量:1
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP80,.55SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节):49152
RAM(字数):49152
ROM(单词):174762
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
速度:100 MHz
最大压摆率:300 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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