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型号: | DSPIC33CK64MP103-E/M5 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明: | HVQCCN, LCC36,.2SQ,16 |
Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 10 weeks |
风险等级: | 1.32 |
地址总线宽度: | |
桶式移位器: | YES |
位大小: | 16 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 64 MHz |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | NO |
内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PQCC-N36 |
长度: | 5 mm |
低功率模式: | YES |
DMA 通道数量: | 4 |
外部中断装置数量: | 4 |
端子数量: | 36 |
计时器数量: | 1 |
片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC36,.2SQ,16 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
RAM(字数): | 4096 |
ROM可编程性: | FLASH |
筛选级别: | AEC-Q100; TS 16949 |
座面最大高度: | 0.6 mm |
最大压摆率: | 300 mA |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | QUAD |
宽度: | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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