欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量10965 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881270474QQ:2881702418
  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量1001 
  • 厂家MICROCHIP 
  • 封装QFN-64 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:97671956
  • 171-4729-1886(微信同号) QQ:97671956
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量1068 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 深圳市惠诺德电子有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量29500 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
  • QQ:1211267741QQ:1034782288
  • 159-7688-9073 QQ:1211267741QQ:1034782288
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量660000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR图
  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

     该会员已使用本站13年以上
  • DSPIC33EP256GM306T-I/MR
  • 数量28620 
  • 厂家Microchip 
  • 封装64-VFQFN 
  • 批号24+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
  • QQ:2643490444
  • 0755-22929859 QQ:2643490444
配单直通车
DSPIC33EP256GM310-I/PT产品参数
型号:DSPIC33EP256GM310-I/PT
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TFQFP, TQFP100,.55SQ,16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:15 weeks
风险等级:1.59
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:60 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
格式:FLOATING-POINT
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:12 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:85
端子数量:100
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP100,.55SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
RAM(字数):16384
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:60 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。