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DSPIC33EP512MU814-E/PH产品参数
型号:DSPIC33EP512MU814-E/PH
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:1.42
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/301937.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=301937
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=301937
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=301937
Samacsys PartID:301937
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DSPIC33EP512MU814-E/PH.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DSPIC33EP512MU814-E/PH.jpg
Samacsys Pin Count:144
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:144-Lead Plastic Thin Quad Flatpck (PH) - 16x16x1mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Samacsys Released Date:2018-07-20 15:07:12
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:14
位大小:16
最大时钟频率:60 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:8
格式:FLOATING-POINT
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e3
长度:16 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:122
端子数量:144
片上程序ROM宽度:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP144,.7SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):53248
ROM(单词):174762
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:60 MHz
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:120 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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