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配单直通车
DSPIC33FJ16GP101-E/SO产品参数
型号:DSPIC33FJ16GP101-E/SO
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP18,.4
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.19
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:12.8 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:13
端子数量:20
片上程序ROM宽度:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP18,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
RAM(字数):1024
ROM(单词):5461
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.65 mm
速度:16 MHz
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:21 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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