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型号: | DSPIC33FJ256GP710I/PF |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.2 |
Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 16 |
最大时钟频率: | 40 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED-POINT |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
I/O 线路数量: | 85 |
端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFQFP |
封装等效代码: | TQFP100,.63SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 8192 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.2 mm |
速度: | 40 MHz |
子类别: | Digital Signal Processors |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
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