欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • DW82801HBM-SLJ4Y图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • DW82801HBM-SLJ4Y
  • 数量65000 
  • 厂家原厂 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
  • QQ:2881495753
  • 0755-23605827 QQ:2881495753
配单直通车
DW82801HBMSLJ4Y产品参数
型号:DW82801HBMSLJ4Y
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA676,29X29,40
针数:676
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
其他特性:PITCH_MINI
地址总线宽度:32
边界扫描:NO
总线兼容性:USB; PCI; I2C
最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
长度:31 mm
端子数量:676
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,29X29,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.05,1.5,3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.49 mm
子类别:Other uPs/uCs/Peripheral ICs
标称供电电压:1.05 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。