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| 型号: | E-TDA7590TR |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | HTFQFP, TQFP144,.9SQ |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time： | 14 weeks |
| 风险等级： | 5.74 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 19 |
| 桶式移位器： | YES |
| 位大小： | 24 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 16 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 24 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 20 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTFQFP |
| 封装等效代码： | TQFP144,.9SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 131072 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大压摆率： | 150 mA |
| 最大供电电压： | 1.98 V |
| 最小供电电压： | 1.62 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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